تحقیق و بررسی در مورد آموزش میکرو کنترلر 8051

اختصاصی از حامی فایل تحقیق و بررسی در مورد آموزش میکرو کنترلر 8051 دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 58

آموزش میکرو کنترلر 8051

قبل از همه چیز چرا 8051 ؟

میکرولنترلر 8051 پایه و اساسی است برای یادگیری دیگر میکروکنترلر ها دستورات اسمبلی این میکرو نسبت به AVR خیلی کمتر هست و دارای امکانات کمتری نسبت به دیگر میکرو ها است به همین دلیل یادگیری و فهم آن خیلی راحت و آسان می باشد که برای شروع ابتدا باید مفاهیم منطق و دیجیتال را خوب فهمیده باشید و بعد از آن باید سخت افرار 8051 و RAM و ROM داخلی آن را درک کرده باشید تا بتوانید یک برنامه کاربردی بنویسید تا یک پروسه را کنترل کند. خیلی ها برای یادگیری میگن که ما که می خواهیم برنامه نویسی میکرو را یاد بگیرم پس بهتر بالاترین میکرو یعنی AVR یا PIC یاد بگیریم در صورتی که به نظر من کاملا اشتاه بوده و کار غلطی است که اگه بخواهید تا آخر ادامه دهید کاری طاقت فرسا خواهد بود. مثل این خواهد بود که سقف طبقه اول یک ساختمان را درست نکرده باشیم و بخواهیم طبقه دوم را درست کنیم. در این وبلاگ من تا بتوانم به زبان ساده و روان مطالب را بیان خواهم کرد که البته اگه یکم علاقه و پشتکار داشته باشد مطمئن باشید به میکرو مسلط خواهید شد و می توانید آن را به راحتی برنامه ریزی کنید. قیمت این میکرو خیلی ارزان می باشد در حدود 1000 تومان و حافظه ROM آن قابل پاک کردن و استفاده مجدد می باشد پس شما به راحتی می توانید در خانه یا محل کار برای راحتی خود و افراد خانواده چیزهایی با آن بسازید که آدم باورش نشه که اینو خودش ساخته و طراحی کرده.

تشریح پایه های 8051 و RAM و ROM داخلی آن

8051 دارای 4 پورت ورودی یا خروجی می باشد یعنی اینکه هر کدام از این پورت ها را می توان در یک لحظه به عنوان ورودی استفاده کرد و همان پورت را دوباره در یک لحظه دیگر به عنوان خروجی از آن استفاده کرد. منظور از پورت چیست؟ پورت در میکرو یعنی 8 عدد پین یا 8 خط دیتا یا ذر اصطلاح 8بیتی، که 8051 دارای 4 پورت 8 بتی یعنی 32 پایه می باشد.

میکرو کنترلر AT89C51 دارای 128 بایت RAM و 4KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C52 دارای 256 بایت RAM و 8KB حافظه برنامه ROM می باشد. و AT89C55 دارای 256 بایت RAM و 20KB حافظه برنامه ROM می باشد. که بستگی به حجم برنامه ما دارد که از کدام میکرو استفاده کنیم.

کاربرد RAM چست؟ اصلا به چه دردی می خوره؟

RAM یعنی random access memory حافظه با دستیابی تصادفی. از این حافظه برای ذخیره اطلاعات موقت استفاده می شود یعنی اینکه تا زمانی که تغذیه میکرو وصل باشد این اطلاعات از بین نمی روند و با قطع کردن تغذیه این اطلاعات از بین می روند. ما در میکرو 8 ثبات 8 بتی برای ذخیره کردن داده ها داریم در بعضی از مواقع پیش می آید که این 8 ثبات در کل برنامه استفاده شوند و ما به یک ثبات 8 بیتی برای ذخیره سازی داده ها داریم مثلا یک شمارنده طراحی کردیم و همه ثبات ها هم استفاده شده و ما مثلا به دو ثبات احتیاج داریم که می توانیم از هر کدام از خانه های RAM استفاده کنیم. منظور از اطلاعات همان داده های 8 بیتی می باشند یعنی همون 0 یا 1 ها که به 8 تا از آنها یک بایت یا یک داده 8 بیتی می گویند.

حال به تقسیم بندی RAM توجه کنید. برای برنامه نویسی خیلی مهم است که ما از چه خانه های RAM مجاز هستیم استفاده کنیم آیا می توانیم در فلان خانه RAM داده را به صورت بیتی دستکاری کنیم یا داده را 8 بیتی دستکاری کنیم. اصلا در چه محدوده ای از RAM قادر هستیم داده ذخیره کنیم یا بانک های ثباتی در کجای RAM واقع شده اند و دیگر ثبات ها... به جدول زیر که مربوط به RAM خوب توجه کنید:

عملکرد

ثبات

خانه های 8 بتی RAM

آدرس

FF

ثبات B

B

F0

F1

F2

F3

F4

F5

F6

F7

F0

ثبات A یا انباره

ACC

E0

E1

E2

E3

E4

E5

E6

E7

E0

کلمه وضعیت

PSW

D0

D1

D2

D3

D4

D5

D6

D7

D0

IP

B8

B9

BA

BB

BC

--

--

--

B8

پورت 3

P3

B0

B1

B2

B3

B4

B5

B6

B7

B0

کنترل وقفه ها

IE

A8

A9

AA

AB

AC

--

--

AF

A8

پورت 2

P2

A0

A1

A2

A3

A4

A5

A6

A7

A0

ارتباط سریال

SBUF

قابل آدرس دهی نیست

99

SCON

98

99

9A

9B

9C

9D

9E

9F

98

پورت 1

P1

90

91

92

93

94

95

96

97

90

بایت سنگین تایمر 1

TH1

قابل آدرس دهی نیست

8D

بایت سنگین تایمر 0

TH0

قابل آدرس دهی نیست

8C

بایت سبک تایمر 1

TL1

قابل آدرس دهی نیست

8B

بایت سبک تایمر 0

TL0

قابل آدرس دهی نیست

8A

مد تایمر

TMOD

قابل آدرس دهی نیست

89

مد شمارنده

TCON

88

89

8A

8B

8C

8D

8E

8F

88

PCON

قابل آدرس دهی نیست

87

بایت سنگین ثبات DPTR

DPH

قابل آدرس دهی نیست

83

بایت سبک ثبات DPTR

DPL

قابل آدرس دهی نیست

82

اشاره گر پشته

SP

قابل آدرس دهی نیست

81

پورت 0

P0

80

8

حفاظت در شبکه های میکرو گرید

اختصاصی از حامی فایل حفاظت در شبکه های میکرو گرید دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

این پکیج حاوی مقالات در قالب های word , pdf , power point می باشد

فهرست مطالب

عنوان                                                                       صفحه

فصل اول............................................................................................................................................ 1

1-1- مقدمه......................................................................................................................................... 2

فصل دوم............................................................................................................................................ 6

2-1-جزیره شدن................................................................................................................................... 7

2-2-سناریوهای جزیره ای متفاوت............................................................................................................. 8

2-3-جداسازی سریع از فیدرهای خطادار...................................................................................................... 8

2-3-1- در چه زمانی جداسازی لازم نیست؟.................................................................................................. 9

2-3-2-در چه زمانی جداسازی لازم است؟.................................................................................................. 10

2-4- جداسازی نادرست........................................................................................................................ 11

2-5-جداسازی در شرایط فقدان خطا.......................................................................................................... 13

2-6- جداسازی میکروگرید صادر کننده...................................................................................................... 14

2-7-سنکرون سازی مجدد..................................................................................................................... 15

فصل سوم......................................................................................................................................... 16

3-1-مفاهیم حفاظتی میکروگرید مجزا........................................................................................................ 17

3-2-حفاظت سیستم توزیع میکروگرید....................................................................................................... 17

3-2-1-سیستم حفاظتی MV برای میکروگرید.............................................................................................. 17

3-2-2-نیازمندی های رفع خطای فشار ضعیف............................................................................................ 21

3-2-3-وجود DER های پراکنده در یک میکروگرید....................................................................................... 23

3-3-حفاظت از منابع میکرو................................................................................................................... 24

3-4-بهبود پنجره های فرکانس و ولتاژ....................................................................................................... 24

3-5- ضد جزیره ای شدن...................................................................................................................... 25

3-6-کاهش بار و مدیریت سمت تقاضا....................................................................................................... 25

3-7- الزامات NEC برای حفاظت ترانسفورمر توزیع...................................................................................... 28

3-8- الزامات اتصال به زمین نوترال........................................................................................................ 28

3-9- گزینه های مختلف اتصال ترانسفورمر................................................................................................ 29

3-10- انتخاب سیستم متصل به زمین........................................................................................................ 36

نتیجه گیری....................................................................................................................................... 37

منابع ومآخذ....................................................................................................................................... 39

تحقیق و بررسی در مورد آشنایی با میکرو کنترلرهای AVR 40 ص

اختصاصی از حامی فایل تحقیق و بررسی در مورد آشنایی با میکرو کنترلرهای AVR 40 ص دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 40

فهرست مطالب

مقدمه 2

معایب و مزایای میکروکنترلر های مختلف 6

فیوز بیت ها، منابع کلاک وReset 8

منابع Reset 16

معرفی SPI Bus (نحوه عمل،رجیسترها ، ارتباط شبکه ای در SPI ومدارات داخلی) 21

برنامه میکروی فرستنده ATmegaA32 (محیط برنامه نویسی BASCOM ) 27

برنامه میکروی گیرنده ATMega8535(محیط برنامه نویسی BASCOM) 29

توضیح برخی از دستورات استفاده شده در محیط برنامه نویسی BASCOM 32

اتصال صفحه کلید 3× 4 بهAVR 36

اتصال LCD به AVR 38

شکل کلی مدار فرستنده و گیرنده توسط AVR 40

مقدمه:

آشنایی با میکرو کنترلرهای :AVR

میکرو کنترلر : به آی سی هایی که قابل برنامه ریزی می باشد و عملکرد آنها از قبل تعیین شده میکروکنترلرگویند میکرو کنترل ها دارای ورودی - خروجی و قدرت پردازش می باشد.

بخشهای مختلف میکروکنترلر :

میکروکنترلر ها از بخشهای زیر تشکیل شده اند

Cpu                    واحد پردازش

Alu                     واحد محاسبات

I /O                    ورودی ها و خروجی ها

Ram                   حافظه اصلی میکرو

Rom                 حافظه ای که برنامه روی آن ذخیره می گردد

Timer                برای کنترل زمان ها

و . . .

یک میکروکنترلر چگونه برنامه ریزی میشود: میکرو کنترلر ها دارای کامپایلرهای خاصی می باشد که با زبان های Assembly basic, c می توان برای آنها برنامه نوشت سپس برنامه نوشته شده را توسط دستگاهی به نام   programmer که در این دستگاه  ای سی  قرار می گیرد و توسط یک کابل به یکی از در گاه های کامپیوتر وصل می شود برنامه نوشته شده روی آی سی  انتقال پیدا میکند و در Rom ذخیره می شود .

با میکرو کنترلر چه کارهایی می توان انجام داد:

این آی سی ها حکم یک کامپیوتر در ابعاد کوچک و قدرت کمتر را دارند بیشتر این آی سی ها برای کنترل و تصمیم گیری استفاده می شود چون طبق الگوریتم برنامه ی آن عمل می کند این آی سی ها برای کنترل ربات ها  تا استفاده در کارخانه های صنعتی کار برد دارد .

میکرو AVR دارای معماری است که می تواند در تمام جهات مورد استفاده شما،عمل کند میکرو AVR معماری دارد که برای شما کارایی 16 بیتی ارائه می دهد که البته قیمتش به اندازه یک 8 بیتی تمام می شود.

بهره های کلیدی AVR :

دارای بهترین MCU برای حافظه فلش در جهان ! (MCU: Master Control Unit)

دارای سیستمی با بهترین هماهنگی

دارای بالاترین کارایی و اجرا در CPU (یک دستورالعمل در هر سیکل کلاک(

دارای کدهایی با کوچکترین سایز

دارای حافظه خود برنامه ریز

دارای واسطه JTAG که با IEEE 1149.1 سازگار است

(IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers.)

دارای سخت افزار ضرب کننده روی خود

دارای بهترین ابزارها برای پیشرفت و ترقی

دارای حالات زیادی برای ترفیع دادن یا Upgrade

واژگان کلیدی AVR :

میکرو کنترلر AVR به منظور اجرای دستورالعملهای قدرتمند در یک سیکل کلاک(ساعت) به اندازه کافی سریع است و می تواند برای شما آزادی عملی را که احتیاج دارید به منظور بهینه سازی توان مصرفی فراهم کند. میکروکنترلر AVR بر مبنای معماری RISC (کاهش مجموعه ی دستورالعملهای کامپیوتر) پایه گذاری شده و مجموعه ای از دستورالعملها را که با 32 ثبات کار میکنند ترکیب می کند.

به کارگرفتن حافظه از نوع Flash که AVR ها به طور یکسان از آن بهره می برند از جمله مزایای آنها است. یک میکرو AVR می تواند با استفاده از یک منبع تغذیه 2.7 تا 5.5 ولتی از طریق شش پین ساده در عرض چند ثانیه برنامه ریزی شود یا Program شود. میکروهای AVR در هرجا که باشند با 1.8 ولت تا 5.5 ولت تغذیه می شوند البته با انواع توان پایین Low Powerکه موجودند.

راه حلهایی که AVR پیش پای شما می گذارد، برای یافتن نیازهای شما مناسب است:

با داشتن تنوعی باور نکردنی و اختیارات فراوان در کارایی محصولات AVR، آنها به عنوان محصولاتی که همیشه در رقابت ها پیروز هستند شناخته شدند.در همه محصولات AVR مجموعه ی دستورالعملها و معماری یکسان هستند بنابراین زمانی که حجم کدهای دستورالعمل شما که قرار است در میکرو دانلود شود به دلایلی افزایش یابد یعنی بیشتر از گنجایش میکرویی که شما در نظر گرفته اید شود می توانید از همان کدها استفاده کنید و در عوض آن را در یک میکروی با گنجایش بالاتر دانلود کنید.

خانواده های محصولات AVR :

Tiny AVR:

میکروهای مدل tiny توانایی های عظیمی دارند.به خاطر کوچک بودن و داشتن MCU بسیار پر قدرت به اینگونه میکروها نیاز فراوانی هست آنها به هیچ منطق خارجی نیاز نداشته و به همراه یک IC مبدل آنالوگ به دیجیتال و یک حافظه قابل برنامه ریزی EEPROM قابلیتهای خود را ثابت می کنند.

میکروکنترلری با اهداف کلی و با بیش از 4 کیلو بایت حافظه فلش و 128 بایت حافظه استاتیک و قابل برنامه ریزی است.(منظور از حافظه استاتیک SRAM و حافظه قابل برنامه ریزی EEPROM است).

نکات کلیدی و سودمند مدل Tiny :

• آنها به منظور انجام یک عملیات ساده بهینه سازی شده و در ساخت وسایلی که به میکروهای کوچک احتیاج است کاربرد فراوان دارند.

• کارایی عظیم آنها برای ارزش و بهای وسایل موثر است.

تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

اختصاصی از حامی فایل تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک دانلود و خرید پایین توضیحات

فرمت فایل word  و قابل ویرایش و پرینت

تعداد صفحات: 39

تأثیرات خستگی در میکرو ساختار چدن داکتیل آستمپر شده

در طرحهای محور بادامک موتور ماشینهای نوین و امروزی لازم است که خواصی از قبیل سختی و مقاومت مد نظر بوده و همچنین بصورت ضد خستگی و دارای استحکام بالا و نشکن باشد.

تا به حال برای این قبیل کاربردها از فولادهای عملیاتی حرارتی شده و (آهنگری شده) استفاده می شد، که امروزه برای ساختن این قطعات کاربردی از چدن دالکتیل ریختگی آستمپر شده و به چدن تبدیل شده استفاده می شود. که چدن برای کاربردهای ویژه و مخصوص استفاده دارد، در نتیجه مبنا و ملاک استفاده از چدن خواص مکانیکیشان می باشد.

برای بدست آوردن چدن داکتیل ( ) آستمپر شده، مبنا و ملاک، فراهم کردن سلسله ترکیبات وسیع آن می باشد. در نتیجه این ترکیبات وسیع باعث تغییرات در میکرو ساختار و بخشهای عمده فازهای بنیت ، فریت ، آستنیت کربن بالا و میزان و تعداد گرافیت می شود، که امکان وجود مارتزیت، فریت و دیگر کاربیدهای آلیاژی نیز هست، میکرو ساختار وابسته و تابع هر دو پارامتر 1- ترکیب 2- ریخته گری دقیق و درست چدن هست.

مراحل مختلف تولید و فرآوری در چهار پارامتر صورت می گیرد:

- مراحل تولید و فراوری چدن داکتیل ریخته گری شده که شامل: آستنیته کردن تا دمای حدود 950 تا 800 درجه سانتیگراد و سپس کاهش دادن دما تا درجه حرارت 400 تا 250 درجه سانتیگراد. که این عمل باعث می شود آستنیت موجود بصورت مناسب به فاز بعدی دگرگون و تغییر شکل یابد، و سپس تا دمای اتاق سرد می کنیم. در مراحل عملیات حرارتی آستمپرینگ افزایش عملیاتی حرارتی آستنیته کردن دارای اهمیت بوده و عامل مؤثری در تعیین و رخ دادن میکروساختار دقیق حاصل شده می باشد. در مراحل اولیه عملیاتی آستمپرینگ، آستنیت بصورت تدریجی پیشرفت می کند، که بصورت ناپایدار می باشد، در نتیجه به ترکیبی از فازهای بنیت، فریت، آستنیت کربن بالا دگرگون می شود.

چنانچه دمای آستمپرینگ بالا باشد تأثیری در ساختار بنیت و فریت خواهد گذاشت. بنابراین برای دسترسی به یک برد و یا یک رنج مناسب در فرآیند آستمپرینگ دما باید بصورت مناسب و دقیق باشد. که در غیر این صورت بنیت با کاربید آزاد ایجاد می شود (بنیت بالایی در فولادها) و با در نظر گرفتن دمای پایین، بنیت تغییر شکل یافته همراه با رسوبات کاربید می باشد (بنیت پایینی در فولادها) که در نتیجه ترکیبی از فازهای بنیت، فریت و آستنیت کربن بالا می باشد.

سرانجام تجزیه و ترکیب، آستنیت کربن بالا می باشد. فاز فریت و کاربید دارای پایداری حرارتی شده در نتیجه پایدار می شوند، و در عملیات طولانی تر خواهد شد که در این مدت مرحله دوم واکنش صورت می گیرد. که پس از این مدت زمان ساختار پایدار به بینیت، فریت و آستینت کربن بالا وابسته است. بعضی مواقع فریت زمینه ما بین مرحله اول و دوم واکنش است. با اضافه کردن المنتهای آلیاژی می توانیم اثر زیادی از ترمودینامیکها را به حرکت در آوریم و شکل فاز چدنهای ریخته گری را به اندازه موجود در آوریم. بنابراین وظیفه این فرآیند ظرفیت آلیاژ را در بر می گیرد، و در نتیجه از روی هم افتادن میانگین این دو واکنش به پایان روزنه فرآیند می رسیم. یک فاکتور مهم در تعیین قابلیت ماشین کاری نهایی به غلظت کربن و همچنین وجود ترکیباتی مانند فریت، آستنیت، بنیت که در قطعه ریختگی وجود دارد وابسته است. سختی عموماً باعث کاهش استحکام VF و افزایش RA می شود (در بنیت پایینی).

بنابراین با دمای کم آستمپرینگ در کوره ممکن است، باعث ایجاد رسوبات کاربید شده که باعث افزایش سختی شده و همچنین کم شدن داکتیلیتی وتافنس می شود.

در نتیجه دمای بالای آستمپرینگ باعث ایجاد فریت، بنیت خشن شده و مقدار RA باعث ایجاد سختی کم و قابلیت اصلاح داکتیلیتی وتافنس می شود. در میکروساختار پایینی VF و RA نوع شکست را تعیین می کند و آلیاژ دالکتیل دارای محتوی کمتری تردی است و محتوی زیادی از RA است.

فاکتور مهم دیگر در شکل دادن، شامل اندازه و نحوۀ توزیع بنیت در فازهای (معمولاً سوزنی شکل) در حضور کاربید (مانند این چنین، خصوصیات زیان آور در سخت و مقاومت) و مورنولوژی گرافیت است. شروع اولین کار سخت باعث افزایش حجم بزرگی از خردۀ RA می شود. اما با فرض اینکه میکروساختار مربوط به تودۀ کشش و نیرو، و از آن به بعد چدنهای ADI که شامل آخال هایی که نیروی بیشتری دارد و در اطراف آخال در حضور میکروساختار مقدار آستنیت کمتر است.

این تغییرات و تأثیرات عمده در توسعه ترک در میکروساختار 5 نمونه ADI تأثیر بسزایی دارند. با بجا آوردن بخشی از آن ترکها، توسعه آن و تغییرات در میکروساختار ADI نشان داده شده است. تغییرات، میان ترک، کار سخت و استحکام را در آستنیت و آستمپرینگ را بوسیله اثر دما و زمان می سنجند. تولید آستمپرینگ در دمای 350 درجه سانتی گراد بهترین میکروساختار با اندک ترک کم و استحکام خوب را در بر خواهد داشت و در صورتی که در فولاد دماها (C450 تا 400 و 300 تا 275 درجه سانتیگراد کمی بدتر می باشد.

دانلود آموزش میکرو کنترلر 8051 , word

اختصاصی از حامی فایل دانلود آموزش میکرو کنترلر 8051 , word دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*  فرمت فایل:Word  قابل ویرایش و آماده پرینت. تعداد صفحه 58

فهرست مطالب

قبل از همه چیز چرا 8051 ؟

پشته:

دستور MOV

انواع مدهای آدرس دهی

جمع و تفریق بی علامت )دستور (ADD

جمع اعداد 16 بتی دستور ADDC

دستور DA  A 

دستوررات ضرب و تقسیم

دستورات JUMP , LOOP , CALL

دستور LOOP

دستور JUMP

جمع و تفریق بی علامت )دستور (ADD

جمع اعداد 16 بتی دستور ADDC

دستورات منطقی و مقایسه ای

دستور متمم سازی CPL A   

دستورات چرخشی ROTATE

تایمرهای8051

 ...........

 آموزش میکرو کنترلر8051 .   فایل word. شامل 58 صفحه. مناسب جهت انجام تحقیقات، پروژه ها و پایان نامه های دانشجویی و مقالات درسی