دانلود مقاله رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم

اختصاصی از حامی فایل دانلود مقاله رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

مشخصات این فایل
عنوان: رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم
فرمت فایل: (قابل ویرایش)
تعداد صفحات: 30

این مقاله در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم می باشد.

 

بخشی از تیترها به همراه مختصری از توضیحات هر تیتر از  رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم

5.2.2 روش تحت فشار اتمسفر رسوب شیمیایی بخار (APCVD)
وسایل بکار گرفته شده برای رسوب دهی لایه TiN به روش CVD در شکل 5.2 ارائه شده است در این روش یک محفظه واکنش گرم شده و وسایل انتقال گاز مورد نیاز است. در بیشتر موارد زیر لایه به روش هرفت یا تشعشعی ازداخل محفظه پوشش دهی گرم می‌شود. فرآیند با تغییر دادن درجه حرارت قطعات تحت پوشش ترکیب شیمیایی و فشار گانه ها کنترل میشود. همانطور که قبلا اشاره شد واکنشهای هالیه فلزات مثلا با هیدروژن ،نیتروژن یا متان. بکار گرفته می‌شود تا بتوان پوششهایی مثل انواع نیترید ها یا کاربیدهای فلزات را ایجاد کرد....(ادامه دارد)

5.2.4 روش کمکی پلاسما (ACVD) CVD
Fither برای کاهش بیشتر درجه حرارت میتوان از فعال کردن الکترونی محیط گازی با استفاده از تخلیه (glow) استفاده کرد که این عمل با جریانهای با فرکانس بالا یا با اعمال تکنولوژی لیزر (LCVD) یا اشعه الکترونی (EA CVD) از یک محیط گازی مناسب انجام می‌شود. در فرایند کمکی پلاسما (PACVD) CVD که در آن یک تخلیه الکتریکی در گاز فشار پایین صورت می گرید تا سینک واکنشهای CVD تشدید شود. این فرایند یکی از پرمصرف ترین روشهای رسوب دهی( ترکیب شده) محسوب می‌شود. این فرایند ترکیبی از درجه حرارتهای متوسط رسوب دهی(حدود 600c) وایجاد...(ادامه دارد)

رسوب دهی فیلمهایی از الماس
The روش کمکی پلاسمای CVDبعنوان یکی از روشهای متداول برای رسوب دهی فیلمی از الماس نازک روی قطعات مطرح است. از این روشها تجزیه گازهای جاری کربن در حضور هیدروژن واغلب اکسیژن صورت می گیرد.
بعنوان مثال مخلوطی از گازهای متان، هیدروژن و دی اکسید کرین ممکن است استفاده شود.The most آخرین توسعه در ایجاد پوشش های سخت ایجاد فیلمهای الماس در فشارهای کم با استفاده از تجزیه گازهای کربن دار در حضور یونهای هیدروژن است...(ادامه دارد)

5.3 تکنیکهای رسوب فیزیکی بخار
5.3.1 جنبه های عمومی وکاربردها
در دهه 1980 روش رسوب فیزیکی بخار (PVD) بعنوان یک فرایند اقتصادی برای ایجاد پوششهای TiN روی ابزار کاربید ممانته مطرح شد. در مقایسه با CVD ،فرایند PVD در درجه حرارتهای نسبتا پایین رسوب دهی معمولا بین 200 تا C 500 بکار گرفته می‌شود. رسوب دهی در دماهای پایین از تشکیل فاز جلوگیری می‌کند و پوششهای عاری از ترک با دانه هایی ریزتر را ایجاد می‌کند. نتیجتا نیازی به (تیز کردن hone) لبه های ابزار قبل از فرایند پوشش دهی وجود ندارد. پوششهای PVD مزایای بسیاری از قبیل عملیات ماشین کاری و یا مواد مورد ماشینکاری نسبت به فرایند CVD داراست....(ادامه دارد)

5.3.4 پوشش دهی یونی و تکنیکهای مخلوط
سومین فرایند PVD مهم پوشش دهی یونی است که در این فرایند اتمها یا مولکولهای مواد پوشش از یک منبع داغ تبخیر شده و داخل یک تخلیه glow شده که معمولا حاوی آرگون در فشار 0.1 تا 10 پاسکال است.[3] منبع بخار ممکن است بصورت مقاومتی یا باید اشعه الکترونی گرم شود یا ممکن است برخورد قوس الکتریک به یک منبع جامد تامین می‌شود. انرژی بالای اتمها در سطح زیر لایه به همراه تفرق ناشی از برخورد یونهای آرگون باعث ایجاد یک پوشش یکنواخت چسبندگی  خوب در حین...(ادامه دارد)

کاربردهای غیرسنتی پوششها PVD
Gvlizia و همکاران [33] گزارش کرده اند که بسیاری از پوششهای PVD از سیستمهای تبخیر با اشعه الکترونی به ولتاژهای کم استفاده کرده اند که میتوان به TicN , crN,.TiN اشاره کرد که قادرند اثر معروف به لحیم کاری را که در دایکاست فشار بالا (HPDC) آلیاژهای آلومینیوم صورت میگیرد را حذف کنند. آلیاژهای مذاب تمایل دارند که با فولاد ابزار قالب بین ماهیچه وتیغچه ها واکنش انجام دهند. براساس بررسیهای صنعتی پدیده (HPDC)دیده شده که پوششهای PVD که بر روی زیر لایه های صاف و صیقلی اعمال شده اند بعنوان مانعی فیزیکی عمل کرده و از هرگونه...(ادامه دارد)

بخشی از فهرست مطالب مقاله رسوب دهی لایه های نازک سخت و یا نرم

مقدمه
5.2 روشهای رسوب شیمیایی بخار
5.2.1 طبقه بندی فناوریهای CVD
5.2.2 روش تحت فشار اتمسفر رسوب شیمیایی بخار (APCVD)
5.2.3 فرایند درجه حرارتهای متوسط (MT- CVD) CVD
5.2.4 روش کمکی پلاسما (ACVD) CVD
5.2.5رسوب دهی فیلمهایی از الماس
5.3تکنیکهای رسوب فیزیکی بخار
5.3.1 جنبه های عمومی وکاربردها
5.3.2 تکنیکهای تبخیر
5.3.3 تکنیکهای Spottering
5.3.4 پوشش دهی یونی و تکنیکهای مخلوط
5.3.5رسوب دهی پوششهای WC/C , TiAlN
5.3.6رسوب دهی پوششهای الماس و CBN
5.3.6تکنیکهای هیبریدی PVD-CVD
...(ادامه دارد)

دانلود پاورپوینت تکنولوژی نانو در سخت افزار - 26 اسلاید

اختصاصی از حامی فایل دانلود پاورپوینت تکنولوژی نانو در سخت افزار - 26 اسلاید دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

امروزه تنها کیفیت در نمایشگر مطرح نیست، بلکه اندازه نیز مورد توجه است. فناوری LCD به گونه ای است که با افزایش ابعاد نمایشگر، هزینه بشدت افزایش می یابد و این رشد قیمت با آن اندازه متناسب نیست، ضمن این که برای ساخت آنها علاوه بر هزینه محدودیت اندازه نیز وجود دارد

برای دانلود کل پاپورپوینت از لینک زیر استفاده کنید:

دانلود مقاله دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk

اختصاصی از حامی فایل دانلود مقاله دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

مشخصات این فایل
عنوان:دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk
فرمت فایل: word(قابل ویرایش)
تعداد صفحات:21

این مقاله در مورد دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk می باشد.

 

بخشی از تیترها به همراه مختصری از توضیحات هر تیتر از مقاله دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk

دیسک های سخت در سال 1950 اختراع شدند، آن ها در ابتدا دیسک هایی با قطر20 اینچ بودند که تنها چندمگابایت اطلاعات را در خود ذخیره می کردند. در ابتدای ظهور این دیسک ها Fixed Disc یا Winchester نامیده می شدند (یک نام رمز برای یک محصول رایج IBM )بعدها این دیسکها به Hard Disk ها (دیسک های سخت) معروف شدند تا از فلاپی دیسک ها متمایز شوند. دیسک های سخت یک Platter سخت دارند که یک ابزار مغناطیسی را به جای پلاستیک انعطافپذیری که در نوارها و فلاپی ها استفاده می شود، در خود جای داده اند....(ادامه دارد)

ظرفیت و عملکرد :
یک دستگاهرومیزی معمولی دارای یک دیسک سخت با ظرفیتی بین 10تا40 گیگا بایت می باشد. اطلاعاتدر شکل فایل ها بر روی دیسک سخت ذخیره می شوند. یک فایل مجموعه ای از بایت ها میباشد. این بایت ها باید برای حروف فایل متن دارای کدهای ASC II شوند یا بایددستورالعمل برنامه نرم افزاری برای کامپیوتر باشد همچنین می تواند رکورد یک مبنایاطلاعات باشد یا می توانند رنگ های پیکسلی برای یک تصویر GIF باشد....(ادامه دارد)

داخل دستگاه : برد الکترونیک :
بهترین روش برای آگاهی از چگونگی عملکرد دیسک سختنگاه کردن به داخل آن می باشد. توجه داشته باشید که باز کردن یک دیسک سخت منجر بهخرابی آن می شود، بنابراین این کار چیزی نیست که در خانه بتوانید انجام دهید مگراینکه یک درایو خراب داشته باشید....(ادامه دارد)

ذخیره اطلاعات
اطلاعات بر روی سطح صفحات فلزیبه صورت Sector ها و Track ها ذخیره می شوند. تراک ها دایره های متمرکز میباشند و Sector ها (بخش ها) مخروطی شکل بر روی تراک می باشند. یک تراک معمولیبه رنگ زرد نشان داده شده است و یک بخش معمولی به رنگ آبی نشان داده شده است. یکبخش شامل تعداد ثابتی از بایت ها مثلاً 256 یا 512 می باشد. هم در درایو و هم درسطح سیستم عامل بخش ها اغلب به یکدیگر متصل می­شوند و Clusters (خوشه ها) را بوجودمی آورند....(ادامه دارد)

اجزاء هارد دیسک
Disk & Disks :که یک هارد ممکن است یک یا چند Disk (صفحات دوار فلزی) را داشته باشد
Spindle:به معنای محور و میله ای برایاتصال صفحات هارد دیسک .
Drive:موتور حرکت دهنده دیسک
Head :نوک خواندن و نوشتن .
Arm Head:بازوی هد.
Stepper Motor:که با تغییردادن میدان مغناطیسی بازوی هد را حرکت می دهد .
Hard disk controller:که همان برد الکترونیکی یا مدار فرمان هارد می باشد .
Chash & Buffer:برایهماهنگ کردن سرعت هارد با قسمت های دیگر.
Data cable socket:محل اتصال کابلپهن در هارددیسک .
...(ادامه دارد)

Buffer Cache حافظه موقت ( بافر)
یک فضای موقت برای ذخیره اطلاعات برای بالابردن کارکرد گرداننده. بالا بودن حجم آن می تواند در کارکرد گرداننده تاثیر زیادیبگذارد. زمانیکه یک سیستم درخواست اطلاعاتی را می نماید ، هارد دیسک علاوه بر اینکهباید بازیابی داده درخواستی را انجام دهدمسئولیت استقرار (load) داده در بافرمربوطه به خود را نیز برعهده دارد . بدین ترتیب در صورتیکه پردازنده درخواست مجددهمان اطلاعات قبلی را داشته باشد ، اطلاعات مورد نیاز آن از طریق...(ادامه دارد)

تعریف Hard Disk
در بسیاری از کاربردها ، هارد دیسک به عنوان مهمترین ومرموزترین قطعة یک سیستم کامپیوتری به حساب می آید . امروزه با پیشرفت هارد دیسکها، علیرغم افزایش چشمگیر ظرفیت آنها ، حجم و وزن آنها کاهش یافته ، به طوریکه امروزهدر بازار ، هاردهای کمتر از GB80 ، به سختی پیدا می شود و هاردهای GB500 و TR 1 ازرایجترین هاردها برای PC های خانگی محسوب می شوند . از جنبه ای در واقع هارد دیسکیک المان ( عنصر ) غیر قابل نفوذ است که برای ذخیرة اطلاعات به صورت دائم و ثابت ( Non volation ) به کار برده می شود ....(ادامه دارد)

جنس و مواد تشکیل دهنده صفحات هارد دیسک
در PCهایامروزی ، قطر صفحات هارد برابر 5/3 اینچ می باشد ( البته نوع 5/2 اینچی آن نیز وجوددارد که در L a ptop ها به کار برده می شود ) که جنس این صفحات از آلیاژ آلومینیوم، منیزیم بوده و یا ترکیبی از شیشه و سرامیک ....(ادامه دارد)

بد سکتور روی هارد چیست ؟
بدسکتور همان طور که ازنامش پیداست یعنی « قسمت خراب » که تنها مختص هاردیسک نمی شود f lloppy,cd و کلاًمدیا ها و ابزارهای سخت افزاری ذخیره اطلاعات گاه دچار این مشکل می شود در مجموعزمانی که قسمتی از مدیاهای ذخیره اطلاعات دچار آسیب شده و اطلاعات روی آن قسمت قابلخواندن و نوشتن نیست . اصطلاحاً به آنbad sector میگویند بد سکتور به دو دلیل سختافزاری یا نرم افزاری بروز میکند . در حالت اول از دست کاربر کاری...(ادامه دارد)

بخشی از فهرست مطالب مقاله دیسک های سخت (هارد دیسک) Hard Disk در پایین آمده است.

اجزاء هارد دیسک
عمل مغناطیسی کردن
Seek Time – سرعت جستجو
Buffer Cache حافظه موقت ( بافر )
دم امکان استفاده مستقیم از حافظه مجازی
مقایسه دیسک ونوار مغنا طیسی
تعریف Hard Disk
ساختار عملیات هارد دیسک
جنس و مواد تشکیل دهنده صفحات هارد دیسک
میدان مغناطیسی و ذخیره اطلاعات
دیسکهای مغناطیسی و هدها
ویژگی های مهم یک هارد دیسک
پارتیشن چیست؟
...(ادامه دارد)

گزارش کارآموزی آشنایی با انواع قطعات کامپیوتر و کاربرد آن ( سخت افزار کامپیوتر )

اختصاصی از حامی فایل گزارش کارآموزی آشنایی با انواع قطعات کامپیوتر و کاربرد آن ( سخت افزار کامپیوتر ) دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود گزارش کارآموزی آشنایی با انواع قطعات کامپیوتر و کاربرد آن ( سخت افزار کامپیوتر )

مکان: شرکت یاسر رایانه غرب

فرمت فایل: ورد قابل ویرایش

تعداد صفحات: 55

فهرست

فصل اول : آشنایی با قطعات کامپیوتر

CD & DVD

CPU

UPS  چیست ؟

آشنایی با USB

Bluetooth

سنترینوچیست ؟

کارت صدا

لیست قطعات کامپیوتر

فصل دوم : آشنایی با کاربرد قطعات کامپیوتر

مادربورد

Webcam

پرینتر لیزری

دوربین دیجیتال به جای اسکنر

مانیتور CRT

مانیتور LCD

هارد ساتا

فصل سوم : اسمبل کامپیوتر و چگونگی انتخاب قطعات

اسمبل کردن کامپیوتر

خرید RAM کامپیوتر

خرید کامپیوتر

راهنمای خرید پرینتر

فرم پیشرفتهای کار آموزی

سیستمهای کنترلی و سخت افزاری مرسوم

اختصاصی از حامی فایل سیستمهای کنترلی و سخت افزاری مرسوم دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

فرمت فایل : word(قابل ویرایش)تعداد صفحات83

سیستمهای کنترلی و سخت افزاری مرسوم
در این فصل ما تجهیزات کنترلی، کارآیی کنترلر، تنظیم کنترلر و مفهوم طراحی سیستمهای کنترلی عمومی را مطالعه می کنیم. سؤالهای بوجود آمده شامل : چگونه می توانیم نوع شیر کنترلی مورد استفاده را انتخاب کنیم؟ چه نوع سنسورهای می توانیم مورد استفاده قرار دهیم؟ کدام مشکلها باعث ایجاد سیگنالهای خطا می شود انواع کنترلرها که باید برای یک کاربرد مورد نظر انتخاب کنیم؟ چگونه می توانیم یک کنترلر را تنظیم کنیم؟
ابتدا باید در بعضی از سخت افزارهای کنترلی جستجوی مختصری انجام دهیم که در سیستمهای کنترلی فرآیندی در حال حاضر مورد استفاده است. از قبیل ترانستیرها، شیرهای کنترلی، کنترلرها و غیره ...
پس ما در مورد کارآیی کنترلرهای مرسوم و تکنیکهای تجربی تنظیمی که در حال حاضر اجرا می شوند بحث می کنیم نهایتاً در مورد مفهوم بعضی از طراحی های مهم و اکتشافاتی که در مشخص کردن ساختار یک سیستم کنترل برای یک فرآیند مفید است صحبت می کنیم.
1 . 3 – ابزارهای کنترلی
بعضی از شناختها از سخت افزارها و نرم افزارهای کنترلی قبل از اینکه بتوانیم در مورد انتخاب و تنظیم آنها بحث کنیم مورد نیاز است ما در مورد جزئیات اینکه مکانیک سیستمهای متنوع چگونه عمل می کنند و همچنین دستگاههای پنوماتیک، هیدرولیک و الکترونیک محاسبه گری که ساخته شده اند کاری نداریم. این جزئیات nitty – gritty می تواند از ابزار دقیق و فروشنده های کامپیوترهای کنترل فرآیندی فراهم شود.
هیچکدام از جزئیات برنامه ریزی یک سیستم کنترل تداخلی در اربتاط با کار ما نمی باشد. هر فروشنده یک سری از جزئیات را ارائه می دهد. ما فقط به دانستن اساس کار آنها و چیزهای را که در نظر دارند انجام دهند، نیاز داریم. در ضمیمه B تصاویر قسمتهای از سخت افزارها داده شده است. یک تحول واقعی در سخت افزارهای ابزار دقیق در دهه های اخیر ایجاد شده است. در بیست سال قبل بیشترین سخت افزارهای کنترلی مکانیکی و پنتوماتیک بودند. از فشار هوای ابزار دقیق جهت راندن ابزار و سیگنالهای کنترل استفاده می کنیم. لوله کشی می بایست به عقب برمی گشت و میان تجهیزات فرآیندی و موقعیت مرکزی تحت عنوان اتاق کنترلی انجام می شد. اتاق کنترل جایی بود که همه کنترلها و ثبت کننده ها در آن نصب و سیگنالها روی ثبت کننده های کاغذی ثبت می شدند. امروزه بیشتر واحدهای جدید از میکرو پروسسور و سخت افزارهای DCS استفاده می کنند که حلقه های کنترلی را شبیه سازی می کنند.
اطلاعاتی که در آن CRT ها نمایش داده می شوند (CRT : لوله های اشعه کاتدی).
بیشتر سیگنالهای که منتقل می شوند هنوز به صورت آنالوگ الکتریکی از سیگنالهای معمولی در حال جریان می باشند. اما استفاده از شبکه ها و بزرگراههای داده های دیجیتالی در حال رشد هستند این سیستم ها قدرت محاسبه بیشتری را فراهم می کنند و به مدلهای ریاضی فرایندها اجازه می دهند به صورت همزمان اجراء شوند. (هنگامیکه فرآیندها در حال اجرا هستند).
با وجود این در سخت افزار مفهوم اصلی سیستم ساختار کنترلی و الگوریتم کنترلی (انواع کنترلرها) ثابت می مانند (مثل 30 سال گذشته) اما حال طراحی ساختارهای کنترلی آسان است ما فقط یک کامپیوتر را دوباره برنامه ریزی می کنیم اما وظیفه مهندس کنترل فرآیند تفاوتی نمی کند (وظیفه آن افزایش سطح یک سیستم کنترلی است که به ما کارآیی ثابت، خوب و پایدار بدهد). همانطور که در فصل یک بحث شد حلقه کنترلی پس خور اصلی شامل یک سنسور برای یافتن تغییرات فرآیند، یک ترانسمتر برای تبدیل سیگنال سنسور به یک سیگنال معادل می باشد. (یک سیگنال هوا – فشار در سیستم پنیوماتیک یا یک سیگنال جریان در سیستم های الکتریکی آنالوگ) یک کنترلر که سیگنالهای این فرآیند را با یک مقدار مقرر مقایسه می کند و تولید یک سیگنال خروجی مخصوص می کند، و یک المان کنترل نهایی با مهارت، متغیرها را بر اساس سیگنال خروجی کنترلر تغییر می دهد. معمولاً المان کنترل نهایی یک شیر کنترل است که توسط هوا کار می کند و باز و بسته می شود.
شکل 1 – 3

سنسور، ترانسمتر و شیر کنترل به صورت فیزیکی روی تجهیزات فرآیندی نصب شده اند و کنترلر معمولاً روی یک پنل یا در کامپیوتر در یک اتاق کنترل که از تجهیزات فرآیندی به روز است قرار دارند و همچنین سیستم هایی که دو موقعیت (سیگنال های جریان از ترانسیمترها به کنترلرها و از کنترلر به المان کنترل نهایی) را به هم وصل می کنند. سیستم های آنالوگ سیگنال های هوا فشار را در (psi 15-3) یا نسبت جریان بر ولتاژ را در (MA 20- 4 ، MA 50-10 یا 10 – 0 ولت مستقیم) را استفاده می کنند. آنها به وسیله تعمیر کننده های هوای ابزار دقیق تغذیه می شوند سیستم های پنیوماتیک یک سیگنال فشار – هوا ارسال می کنند. شیرها توسط فشار هوا تحریک می شوند. سیگنالهای جریان معمولاً به فشار هوا تبدیل میشوند.